研究机构IC Insights公布2016全球前二十大芯片企业预估营收排名，其中美国有八家半导体企业入榜，日本、欧洲与中国台湾各有三家，韩国则有两家挤进榜。英特尔2016年预估营收563.13亿美元，依旧稳居半导体业龙头。排名第二的三星，营收预估至435.35亿美元。晶圆代工厂台积电预估营收为293.24亿美元，居第三名。若将台积电、格罗方德与联电等三大纯晶圆代工厂排除，AMD(42.38亿美元)、海思(37.62亿美元)与夏普(37.06亿美元)依序将可名列第18、19与20名。

排名 公司 总部所在地 2016年预估销售额/年增长率 备注

01.英特尔(Intel) 美国 563.13亿美元/8%

02.三星(SAMSUNG) 韩国 435.35亿美元/4%

03.台积电(TSMC) 中国台湾 293.24亿美元/11% 代工厂

04.高通(Qualcomm) 美国 154.36亿美元/-4% 无芯片厂

05.博通有限(Broadcom Ltd) 新加坡 153.32亿美元/1% 无芯片厂

06.SK海力士(SK hynix) 韩国 142.34亿美元/-15%

07.美光(Micron) 美国 128.42亿美元/ -11%

08.德州仪器(TI) 美国 123.49亿美元/ 2%

09.东芝(Toshiba) 日本 109.22亿美元/ 16%

10.恩智浦(NXP) 欧洲 94.98亿美元/ -10%

11.联发科(MediaTek) 中国台湾 86.10亿美元/ 29% 无芯片厂

12.英飞凌(Infineon) 欧洲 73.43亿美元/ 6%

13.意法半导体(ST) 欧洲 69.44亿美元/ 1%

14.苹果(Apple) 美国 64.93亿美元/ 17% 无芯片厂

15.索尼(Sony) 日本 64.66亿美元/ 3%

16.英伟达(NVIDIA) 美国 63.40亿美元/ 35% 无芯片厂

17.瑞萨电子(Renesas) 日本 57.51亿美元/ 1%

18.格罗方德(GlobalFoundries) 美国 50.85亿美元/ -11% 代工厂

19.安森美(ON Semiconductor) 美国 48.58亿美元

20.联华电子(United Microelectronics) 中国台湾 44.55亿美元 代工厂

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